据业内最新消息，AMD在某场针对零售商或代理的活动中，根据演讲内容的其中一张PPT确认了下一代Ryzen 7000系列CPU和AM5主板将于9月15日上市开售，照着时间节点来看，刚好符合此前AMD官方宣传时所说的2022年秋季。
值得一提的是，在今年五月的COMPUTEX 2022大会上，AMD官方正式发布了Ryzen 7000锐龙处理器，基于全新Zen 4架构打造，改用新的 Socket AM5 针脚。官方宣称16核/32线程的顶级型号单线程性能较Ryzen 9 5950X提升15%。
配置上，据官方介绍，Ryzen 7000 系列是一个多芯片模块，具有两个“Zen 4”CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O 控制器芯片。CCD核心部分采用 5nm工艺打造，核心尺寸更大，拥有更多缓存，而 I/O 芯片采用 6nm工艺，而上代是12nm，因此I/O芯片工艺有了明显提升。此外，还集成了基于 RDNA2 架构的核显。
通道方面，支持最高 24条 PCI-Express 5.0 通道，其中16条用于显卡，4条可直连M.2 NVMe。作为对比，英特尔第12代酷睿有16条PCI-Express 5.0通道。内存扩展方面，支持双通道 DDR5 内存，不再支持DDR4内存，因此，这也是第一代支持DDR5内存的锐龙桌面级处理器。
最后，主板I/O扩展支持上，最多可支持 14 个 USB 20 Gbps（包括Type-C），配备多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 。AMD还与联发科共同开发了 Wi-Fi 6E + 蓝牙无线模块。
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