近日,长江储存公布了产品路线图,并宣布已量产232层3D TLC颗粒,属于第四代3D TLC颗粒,颗粒型号是X3-9070。
图源:techinsights/长江储存官方
232层大家可能还不知道,这是目前市场上量产堆叠层数最高的颗粒,比一线巨头铠侠、美光科技、三星电子和SK海力士的颗粒还要多。虽然之前美光推出了232 3D TLC颗粒,但要在今年年底才会量产。
新颗粒采用新的Xtacking 3.0 晶栈架构打造,存储单元晶圆的背面源连接(BSSC),与Xtacking 2.0(最多128层)相比,它带来了更简单的工艺和更低的成本,它引入了硅化镍(NiSi),而不是硅化钨(WSi),以提高CMOS晶圆的器件性能和I/O速度。
新颗粒属于第四代产品,单芯密度更高,单颗芯片中实现1Tb(128GB)的存储容量;而且性能更强,I/O传输速率达到了2400 MT/s,符合ONFI 5.0规范,相比上一代产品提高了50%性能。另外,功耗更低,能效比更高。最终,新颗粒的单G成本更低。
据了解,搭载该颗粒的产品已经上市,包括致态 TiPlus7100 系列,海康威视 CC7002TB SSD 等,性能强悍可以达到7GB/s读取等,几乎喂饱榨干了 PCIe4.0 带宽。期待未来会有更多 SSD 搭载,价格越来越亲民。
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